产品描述
Dymax 9-20557用于印刷电路板和其他电子组件的快速保护涂层。该涂层针对51 mic [0.002in]和510 mic [0.020in]之间的涂层厚度进行了优化。 9-20557的低模量使其在热冲击性能至关重要的涂层应用中表现优异。 Dymax 9-20557是一种多固化材料，特别配制用于在存在阴影区域的应用中加热固化。 该材料不含非反应性溶剂，暴露在光照下数秒内即可固化，使加工更快，产量更高，加工成本更低。当配合Dymax紫外固化设备使用时，固化效果更佳。本产品完全符合2002/95/EC和2003/11EC RoHS指令.
产品特点
无阴影区二次热固化，低系数耐高低温循环,低粘度版本可用于线路板涂层保护；中等粘度，柔韧性好，增强对导线和元件的覆盖率；热偏移模数低，抗热冲击；不含异氰酸酯；通过 IPC-CC-830 认证，符合 MIL-I-46058 规定；无卤素
技术参数
常态粘度：2,300cP
邵氏硬度：D60
剪切强度Mpa(psi)：10(1,500)
弹性模量Mpa(psi)：89(13,000)
固化方式：UV固化、可见光+热
固化时间：5000-EC (200 mW/cm2)：1 sec
BlueWave200(10 mW/cm2)：<1 sec
典型应用
焊点、引脚保护
更多手机组装专用UV胶：
PCB专用: 3086-T,9001-E(系列),9008,9309-SC（可视）,9422-SC（可视）,9481-E,9482,9-20351-UR（红色荧光）,9-20557,9-20557-LV,9-20790
摄像头镜头组装：3069(系列)，3094（系列），3-20686
显示屏贴合及组装：9701，9702，9703，9-20737
微型扬声器：3013（系列），3083（系列），9671，9-2076 |
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